Thermal Pad Cooler Master 1.5mm

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Especificaciones Principales

Thermal Pad Cooler Master 1.5mm

PARCHE TÉRMICO

VERSATILIDAD DE REFRIGERACIÓN EN TODAS PARTES

Formulado con Nanopartículas Adhesivo de doble cara
no tóxico y no corrosivo Aplicación versátil y fácil

PARCHE TÉRMICO

La nueva almohadilla térmica de Cooler Master es una solución innovadora para la refrigeración de dispositivos para una amplia gama de dispositivos y componentes electrónicos.

FORMULADO CON NANOELEMENTOS

Conductividad térmica de 13,3 w/mK para un enfriamiento rápido, capaz de generar altos niveles de calor.

NO TÓXICO Y NO CORROSIVO

Fórmula segura y sencilla con propiedades de aislamiento eléctrico y resistencia al calor para evitar el endurecimiento.

ADHESIVO DE DOBLE CARA

Proporciona un contacto perfecto y seguro entre superficies.

AMPLIA GAMA DE APLICACIONES

Dispositivos electrónicos, placas base, componentes (CPU, GPU, USICS, Discos Duros, Disk Drives, módulo IGBT), portátiles y productos diversos que requieran refrigeración.

APLICACIÓN VERSÁTIL Y SENCILLA

Corte fácilmente al tamaño perfecto para su aplicación. Hay disponibles múltiples opciones de espesor.

Número de productoTPX-NOPP-9005-R1, TPX-NOPP-9010-R1, TPX-NOPP-9015-R1, TPX-NOPP-9020-R1, TPX-NOPP-9030-R1
Dimensiones (largo x ancho x alto)95x45mm
Conductividad térmica13,3 (W/mK)
ColorPúrpura
Densidad3,4 ± 0,2 g/cc
Dureza30~60 puntos
Cortocircuito6KV (1mm)
Temperatura de trabajo-40 ~ 200°C
Tipo de enfriadorGrasa térmica

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