Especificaciones Principales
Thermal Pad Cooler Master 1.5mm
PARCHE TÉRMICO
VERSATILIDAD DE REFRIGERACIÓN EN TODAS PARTES
Formulado con Nanopartículas Adhesivo de doble cara
no tóxico y no corrosivo Aplicación versátil y fácil
PARCHE TÉRMICO
La nueva almohadilla térmica de Cooler Master es una solución innovadora para la refrigeración de dispositivos para una amplia gama de dispositivos y componentes electrónicos.
FORMULADO CON NANOELEMENTOS
Conductividad térmica de 13,3 w/mK para un enfriamiento rápido, capaz de generar altos niveles de calor.
NO TÓXICO Y NO CORROSIVO
Fórmula segura y sencilla con propiedades de aislamiento eléctrico y resistencia al calor para evitar el endurecimiento.
ADHESIVO DE DOBLE CARA
Proporciona un contacto perfecto y seguro entre superficies.
AMPLIA GAMA DE APLICACIONES
Dispositivos electrónicos, placas base, componentes (CPU, GPU, USICS, Discos Duros, Disk Drives, módulo IGBT), portátiles y productos diversos que requieran refrigeración.
APLICACIÓN VERSÁTIL Y SENCILLA
Corte fácilmente al tamaño perfecto para su aplicación. Hay disponibles múltiples opciones de espesor.
| Número de producto | TPX-NOPP-9005-R1, TPX-NOPP-9010-R1, TPX-NOPP-9015-R1, TPX-NOPP-9020-R1, TPX-NOPP-9030-R1 |
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| Dimensiones (largo x ancho x alto) | 95x45mm |
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| Conductividad térmica | 13,3 (W/mK) |
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| Temperatura de trabajo | -40 ~ 200°C |
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| Tipo de enfriador | Grasa térmica |
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